X-RAY XDV-µ SEMI

Mit dem FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI steht ein automatisiertes Messsystem zur Verfügung, das für die Qualitätskontrolle von Mikrostrukturen bei komplexen 2,5D/3D-Packaging-Anwendungen in der Halbleiterindustrie optimiert wurde. Durch die vollautomatisierte Analyse lassen sich Beschädigungen am teuren Wafer-Material verhindern. Gleichbleibende Prüfbedingungen sorgen für zuverlässige Ergebnisse. Das Instrument ist für den Betrieb im Reinraum geeignet und lässt sich durch vielfältige Ausstattungsmöglichkeiten unkompliziert in bestehende Wafer-Fabs integrieren.

Röntgenfluoreszenz zur automatisierten Wafer-Prüfung

Merkmale:

  • Vollständig automatisierter Wafer-Handling- und Prüfprozess ermöglicht effizienten Personaleinsatz
  • Kann Strukturen bis zu 10 µm Durchmesser exakt prüfen
  • Findet dank Bilderkennung die zu messenden Positionen automatisch
  • Einfache Bedienung über Fischer-Software WinFTM
  • Individuell einsetzbar: manuelle Messungen sind jederzeit möglich
  • Flexibel: Andockstation für FOUP, SMIF und Cassette, für 6“, 8“ und 12“ Wafer

Anwendungen:

Schichtdickenmessung

  • Basis-Metallisierungen (UBM) im Nanometerbereich
  • Dünne bleifreie Lötkappen auf Kupfersäulen
  • Extrem kleine Kontaktflächen und weitere komplexe 2,5D/3D-Packaging-Anwendungen

Materialanalyse

  • C4 und kleinere Lötkugeln
  • Bleifreie Lötkappen auf Kupfersäulen

Ihr Kontakt zu FISCHER

Contact

Helmut Fischer AG
Hünenberg/Schweiz

Direkt Kontakt aufnehmen
Tel.: +41 41 785 08 00
E-Mail: switzerland@helmutfischer.com
Online-Kontaktformular